पर्याप्त बड़े लेड पिच के साथ एकीकृत परिपथों की सोल्डरिंग घर पर अच्छी तरह से की जा सकती है। मुख्य बात यह है कि इसके लिए सही सोल्डरिंग आयरन का चयन करना और इसका उपयोग करने के लिए कौशल विकसित करना है।
अनुदेश
चरण 1
सोल्डरिंग आयरन चुनते समय, याद रखें कि टिप का व्यास शक्ति से कहीं अधिक महत्वपूर्ण है। कम शक्ति वाले टांका लगाने वाले लोहे के साथ एक शक्तिशाली स्टिंग की तुलना में एक बड़े स्टिंग के साथ, लेकिन एक छोटे व्यास की नोक के साथ मिलाप माइक्रोक्रिकिट के लिए कम सुविधाजनक है। फिर भी, 30 W से अधिक की शक्ति वाले उपकरण को खरीदने का कोई मतलब नहीं है - यह ज़्यादा गरम हो जाएगा, जिससे टांका लगाना लगभग असंभव हो जाएगा। स्वचालित तापमान स्थिरीकरण वाले सोल्डरिंग स्टेशन बहुत सुविधाजनक हैं। वे अधिक शक्तिशाली टांका लगाने वाले लोहे का उपयोग करते हैं, लेकिन वे समय-समय पर एक स्थिर तापमान बनाए रखने के लिए चालू और बंद करते हैं, जैसे कि लोहा। आपके द्वारा उपयोग किए जा रहे सोल्डर के लिए तापमान सेट करें (सीसा या सीसा रहित)।
चरण दो
बुद्धिमानी से अपना प्रवाह चुनें। यह तटस्थ होना चाहिए (अर्थात अम्लीय नहीं)। अन्यथा, प्रतीत होता है कि निर्दोष सोल्डरिंग के कार्यान्वयन के कुछ समय बाद, संक्षारण होगा। इस दावे से मूर्ख मत बनो कि फ्लक्स को फ्लश करने से यह समस्या हल हो जाएगी, क्योंकि एसिड को पूरी तरह से बाहर निकालना असंभव है।
चरण 3
बोर्ड के छेदों में स्थापना के लिए इच्छित माइक्रोक्रिकिट को इस प्रकार मिलाप करें। सुनिश्चित करें कि यह पहले सही ढंग से उन्मुख है। यदि आप गलती से इसे उल्टा कर देते हैं, तो इसे मिलाप करना बहुत मुश्किल होगा। बस मामले में, माइक्रोक्रिकिट स्थापित करते समय, पीछे की ओर से इसके लीड को न मोड़ें - अचानक आपको अभी भी टांका लगाने की आवश्यकता होगी।
चरण 4
पहले बिजली की आपूर्ति के लिए पिनों को मिलाएं। उसके बाद ही शेष निष्कर्षों के संबंध में वही संक्रिया करें। यदि माइक्रोक्रिकिट स्थैतिक बिजली के प्रति संवेदनशील है, तो मेगोहम रेसिस्टर के माध्यम से बोर्ड के सामान्य तार से जुड़े एक विशेष ब्रेसलेट का उपयोग करें।
चरण 5
माइक्रोक्रिकिट के लीड्स को सोल्डर से शॉर्ट-सर्किट न होने दें। यदि ऐसा होता है, तो जम्पर को अधिक फ्लक्स से ढक दें और फिर लीड्स को बारी-बारी से तब तक गर्म करें जब तक कि वे खुल न जाएं। एक विशेष सोल्डर सक्शन डिवाइस, कॉपर ब्रैड और यहां तक कि टूथपिक भी यहां मदद कर सकता है। हटाए गए अतिरिक्त सोल्डर का पुन: उपयोग किया जा सकता है।
चरण 6
एसएमडी चिप्स को पहले बोर्ड पर दबाया जाना चाहिए, कई पिनों को मिलाप किया जाना चाहिए, और उसके बाद ही बाकी को बिना बल लगाए मिलाप किया जा सकता है। यदि माइक्रोक्रिकिट बहुत छोटा है, तो चिमटी का उपयोग करके इसे उंगली के बजाय चिमटी से दबाएं, ताकि खुद को जला न सकें। यदि वांछित है, तो बोर्ड में छेद ड्रिल न करें, भले ही माइक्रोक्रिकिट इसके लिए डिज़ाइन किया गया हो। इसके लीड्स को बग़ल में मोड़ें, जिसके बाद उन्हें कॉन्टैक्ट पैड्स में मिलाप करना संभव होगा।
